برد مدار چاپی

Home Portfolio

تست الکتریکی بردهای مدار چاپی

تست الکتریکی بردهای مدار چاپی

تست الکتریکی در برد های مدار چاپی به منظور این انجام میشود که بردهای تولید شده و اتصالات بین قطعات و پایه  های آنها در تمام لایه ها دقیقا” منطبق بر خواسته مشتری باشد و مشکلاتی که ممکن است بر اثر اشتبا هات انسانی یا غیر انسانی روی برد به وجود آمده باشد و از کنترل چشمی خارج باشد جلوگیری نماید

تست الکتریکی بردهای مدار چاپی  به چندین صورت مختلف انجام میشود که میتوان از           Flying probe testو Nail Bed test  و AOI Test  و    Micro sectionو  Impedance control به عنوان تست های روتین در این زمینه نام برد.

Flying probe test

این نوع  تست  معمولا” برای بردهایی که نمونه سازی شده اند انجام میشود به این دلیل که  اولا زمان تست طولانی است و برای پروژه هایی که بزرگتر هستند زمان زیادی مصرف میکند و دوما” هزینه تست نسبت به بقیه تستها پایینتر است یعنی احتیاج به ساخت فیکسچر ندارد

در این تست ؛ دستگاه برای کنترل اتصالات و یا قطعی ها از چهار عدد پروپ که دو به دو در دو طرف برد قرار میگیرند  استفاده میکند و دستگاه تست به واسطه برنامه تستی که توسط  نرم افزار واسط  دیگری از اطلاعات اصلی طراح استخراج شده شروع به چک کردن نقاط مشخص شده برای تست مینماید این نقاط معمولا پایه قطعاتی هستند که هنوز روی برد مونتاژ نشده اند در نهایت نرم افزار؛ گزارشی مبنی بر وجود قطعی  ویا وصلی های موجود روی بردهم به صورت مختصات و هم به صورت  گرافیکی به اپراتور ارائه میدهد واپراتور با توجه به این گزارش اقدام به تعمیر برد و یا خارج کردن برد از پروسه تولید مینماید.

Nail Bed test

دراین نوع تست دقیقا مانند probe test  flying تمام test point ها روی برد برای پیدا کردن وصلی و یا قطعی های احتمالی چک میشوند با این تفاوت که این تست در زمان بسیار کوتاهتری نسبت به روش قبل انجام میشود زمان تست در این روش برای هر شیت بیشتر از چند ثانیه نخواهد بود.

در این روش از تست سازنده ملزم به ساخت یک یا دو فیکسچر برای هر فایل PCB  میباشد که سازنده را متحمل هزینه زیادی برای تست میکند به همین دلیل این روش برای بردهایی که به مرحله تولید انبوه رسیده اند توجیه اقتصادی خواهد داشت

فیکسچر تست متشکل از بیش از ۵ یا ۶ ورق پلکسی گلاسیا فیبر پریپرگ با ضخامت های متفاوت میباشد که روی این فیبر های درست مانند نقاط Test point سوراخکاری شده است. این ورقها بعد از سوراخ کاری روی هم قرار میگیرند. نقاط سوراخکاری شده محل عبور پین هایی خواهند بود که test point ها را به بستر تست دستگاه منتقل میکنند این پین ها به  این دلیل که تحت فشار پرس قرار خواهند گرفت خاصیت ارتجاعی دارند هر کدام از فیکچرها ممکن است بیش از ۸۰۰ پین داشته باشند که ضخامت بعضی از  آنها ممکن است به حداقل به ۲ /۰ میلیمترهم برسد برای جا گذاری این پین ها هم از روش دستی توسط اپراتور و هم از روش ماشینی توسط   pin inserter  استفاده میشود بردهایی که در دوطرف قطعه دارند به دو عدد از این فیکسچرها احتیاج خواهند داشت.

بعد از ساخت فیکسچر ها آنها را روی دستکاه قرار داده سپس برد را روی آن قرار میدهند و دستگاه توسط یک پرس برد را روی فیکسچر پرس میکند تا نقاط تست به پین های فیکسچر کاملا” متصل شوند ودستگاه در کمتر از چند ثانیه تمام نقاط را از نظر اتصال کوتاه و یا قطعی مدار چک میکند و یک گزارش به صورت مختصات محل وقوع  مشکل به صورت متن و یا گرافیک به اپراتور  ارائه میدهد.

 

 

 

Impedance control

در واقع این نوع  ازتست قسمتی از قابلیت های دستگاه های  تست با دو روش قبلی است که بخش مهندسی  در برنامه تستی که ارائه میدهد دستگاه را ملزم میکند که در قسمتی ویا تمامی برد امپدانس اتصالات را نسبت به مقداری که طراح مشخص کرده و محدودیت های خاصی وجود دارد چک کرده و گزارش دهد.

این تست در برد هایی که در محدوده فرکانسی بالا کار خواهند کرد بسیار حائز اهمیت میباشد.

(AOI Test (Automated Optical Inspection

این روش تست برای بردهای مولتی لایر استفاده میشود و تمام سازندگان بردهای چند لایه برای پایین آوردن درصد ضایعات بهتر است که به این دستگاه مجهز باشند .

روش تست به این صورت میباشد که این دستگاه CAD DATA  اصلی را از نظر ظاهری با لایه داخلی ساخته شده مقایسه میکند. در واقع در این روش؛ برد به صورت ویژوال توسط AOI با اطلاعات اصلی چک شده و تفاوتهای ظاهری گزارش میشود این دستگاه تست مجهز به دوربین های بسیار قوی با دقت بیش از  ۷۵۰۰ dpi میباشد گزارش های ارائه شده توسط این ماشین به مشتری ارائه نمیگردد و فقط در پروسه تولید برای پایین نگاه داشتن درصد ضایعات برای بردهای مولتی لایر استفاده میگردد.

AOI درپروسه مونتاز نیز کاربرد دارد و وظیفه کنترل نهایی به عهده این دستگاه است ولی ابعاد این دستگاه نسبت به نمونه آن در پروسه ساخت PCB  بسیار کوچکتر میباشد.

 

Micro section

یک ابزار ضروری در ارزیابی کیفیت و کنترل تولید برد های مدار چاپی است.با توجه به پتانسیل وجود نقص های زیر سطحی این یک نیاز بسیار مهم در صنعت مدار چاپی ، برای کنترل فرآیند تولید به شمار می رود . در سال های اخیر، مشتریان برد های مدار چاپی در خواست هایشان در این زمینه بیشتر و بیشتر شده و سازندگان را ملزم به ارائه گزارش کرده اند.این گزارش مشتمل بر برش سطح مقطع برد و ارائه نمونه برای اطمینان از عملکرد درست تولید کننده و حصول خواسته های مشتری مانند ضخامت مس یا آبکاری خصوصا” در لایه های داخلی میباشد

ثبت سفارش
Customer Information/ اطلاعات مشتری

این شرکت متعهد به حفظ امنیت این اطلاعات میباشد/ وارد کردن اطلاعات ستاره دار الزامیست.

Type of Order*نوع سفارش

نسبت به نوع سفارش فرم مخصوص در اختیار شما قرار خواهد گرفت

Raw material

حداقل سفارش برای فیبر خام 5 شیت کامل میباشد

(inch)

(mil)

(oz)

Assembly

حداکثر سایز 10 MB

Other Orders

حداکثر سایز 10 MB

Reverse engineering

cm

PCB Pictures*

عکس پشت و روی برد به صورتی باشد که قطعات اصلی قابل شناسایی باشند. حداکثر سایز 10 MB

Module

ماژول

Module 1
Module 2

حداکثر سایز 10 MB

Component

پارت لیست باید شامل پارت نامبر و اطلاعات کامل قطعات باشد

PCB ORDER
SPECIFICATION

mm

شماره سفارش قبل (اجباری نیست)

Technical Specification

در صورت وارد نکردن اطلاعات مقادیر نرمال درنظر گرفته میشود

(یک OZ برابر با 35µmm میباشد)

PCB Dimension

ابعاد به سانتیمتر

cm

cm

cm

cm

حداکثر سایز 10 MB

Stencil Order
stencil for*استنسیل برای کدام لایه
Type of Stencil
Screen Frame

cm

cm

حداکثر سایز 10 MB

Metal Mask

mm

حداکثر سایز 10 MB

Fiducial Mark

جهت دستگاه های مونتاژ با قابلیت Auto Load

Required Aperture

mm

Aperture

حداکثر سایز 10 MB

لطفا صبر کنید