Blind/Buried via

BLIND VIA یا BURIED VIA وایا هایی هستند که از لایه TOP تا BOT امتداد ندارد. این نوع وایا ها یا از بیرونی ترین لایه تا یکی از لایه های داخلی امتدادپیدا میکنند ( وایا کور یا Blind via) ویا از یک لایه داخلی به یک لایه داخلی دیگر ارتباط برقرار میکنند( وایا مدفون یا Buried via).

برد مدار چاپی چند لایه یا مولتی لایر دارای یک پلت فرم پایه از برد مدار چاپی دو رو میباشند که توسط یک سری عملیات پیچیده ساخت و registration به برد های چند لایه تبدیل میشوند. وجود بردهای مولتی لایر در پیشرفت محاسبات امروزی بسیار تاثیر گذار میباشد .طیف وسیعی از مواد اپوکسی و سرامیک و مس و آلومینیوم در این نوع از بردها استفاده میشوند قابلیت ساخت Via های کور و دفن شده (Blind and buried vias) به طراحان این امکان را میدهد که همزمان با کاهش حجم طراحی و تعداد لایه ها، نویزها ی مزاحم را حذف و هزینه های ساخت رامقرون به صرفه تر نمایند. از این رو الکتروتکنیک افتخار دارد با تکیه براصلی ترین تولید کنندگان بردهای مصرفی شرکتهای Samsung و Apple بهترین کیفیت را با مناسبترین قیمت به متخصصین عزیز هدیه دهد.

کارخانجات ما توانایی تولید برد مدار چاپی Multilayer تا ۴۰ لایه را تحت لایسنس های UL و IPC دارا میباشند که مؤید قرار گرفتن تولیدات ما در زیر مجموعه استانداردهای نظامی و مخابراتی که سختگیرانه ترین استاندارد ها در این زمینه هستند میباشد.

ثبت سفارش