Blind/Buried via PCB

Home Portfolio

Blind/Buried via PCB

برد مدار چاپی چند لایه یا مولتی لایر دارای یک پلت فرم پایه از برد مدار چاپی دو رو میباشند که توسط یک سری عملیات پیچیده ساخت و registration به برد های چند لایه تبدیل میشوندوجود بردهای مولتی لایر در پیشرفت محاسبات امروزی بسیار تاثیر گذار میباشد .طیف وسیعی از مواد اپوکسی و سرامیک و مس و آلومینیوم در این نوع از بردها استفاده میشوند قابلیت ساخت  Via های کور و دفن شده (Blind and buried vias) به طراحان این امکان را میدهد که همزمان با کاهش حجم طراحی و تعداد لایه ها، نویزها ی مزاحم را حذف و هزینه های ساخت رامقرون به صرفه تر نمایند. از این رو  الکتروتکنیک افتخار دارد با تکیه براصلی ترین تولید کنندگان بردهای مصرفی شرکتهای Samsung و Apple بهترین کیفیت را با مناسبترین قیمت به متخصصین عزیز هدیه دهد.

کارخانجات ما توانایی تولید برد مدار چاپی  Multilayer  تا ۴۰ لایه را تحت لایسنس های UL   و IPC دارا میباشند که مؤید قرار گرفتن تولیدات ما در زیر مجموعه استانداردهای نظامی و مخابراتی که سختگیرانه ترین استاندارد ها در این زمینه هستند میباشد.

Share

 

 

Translate »